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      設備展示
      X-9200-D 方形/疊片電池X-Ray檢測系統
      X-9200-D 方形/疊片電池X-Ray檢測系統
      光管類型:封閉式 空間分辨率:5μm 放大倍率:450X

      X-9200-D可容納多種電池的樣品進行X-RAY全自動檢測,其適合小批量全自動檢測的特點深受客戶喜愛,較廣泛應用于方殼電池檢測,檢測精度高達5-7微米。

      功能優勢

      RMI電池檢測

      傳統電池檢測

      結果對比

      經由訓練成熟后自行定義瑕疵范圍,可進一步有效判別未知的瑕疵成像。針對于圈裂和暗裂等不良的檢出能力更加突出。

      漏檢或過度篩檢,誤報率高。

      造成原因

      1.電池高良率的要求,因此在AOI的參數設定上要求嚴格,導致誤報。

      2.因為電池的機構原理導致X光成像干擾,因此只要有其它電池X光有變化時的影響,設備便會自動把良品判讀為缺陷品。簡稱“誤報”。 

      1.在傳統電池通用檢測系統基礎上增加AI技術輔助優化,以提高檢測設備的辨識正確率。

      2.通用檢測算法與AI辨識的差異,在于是否可針對未知瑕疵進行識別。(傳統通用檢測原理:以設定好的參數標準為基準進行判斷,也就是邏輯性的思考,須先定義瑕疵的樣本,再透過樣本進行篩檢)。

      圖像對比

      X-ray檢測設備X-ray檢測設備


      規格參數
      Model:

      X-9200-D

      X-ray 光管類型封閉式
      空間分辯率

      5μm

      光管電壓

      90kv

      光管電流

      200μA

      放大倍率

      450x

      數字平板探測器分辯率

      1280*1024px

      數字平板探測器密度值

      16bit (65536)

      圖像速度30(FPS) 
      載物臺最大承重15KG
      檢測范圍

      600*600mm

      機器尺寸

      2010*1640*2200mm(L*W*H)

      機器重量

      1500kg

      操作系統WINDOWS 10
      電源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200W
      輻射安全測試<1 uSV/H


      應用領域
      X-6100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
      X-7100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
      半導體X-RAY檢測設備 X-7900可以檢測半導體3um的缺陷、一鍵測量汽包大小及空洞率,并可以將缺陷幾何放大400X,檢測圖像系統放大2500X。
      188-2319-2896
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